那一两百瓦的功耗差别，对整个外骨骼系统来说，根本微不足道。
所以在设计稿定型之后，李云彤就开始寻觅合适的国内芯片企业。
芯片处理器是一个挺复杂的东西，在芯片领域，很少能有idm模式的芯片企业，即垂直整合商，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。
像苹果、高通、联发科等，只设计芯片，没有技术生产。
而台积电只生产芯片，没有能力来设计芯片。而三星虽然能设计，也能生产，但三星没有自己的芯片架构，要靠别人的架构。
全球只有intel不仅是idm芯片厂商，还有自己的x86架构，而nvidia在收购了arm之后，也拥有了ai芯片、arm架构、gpu芯片等产业，成为了第二个idm芯片厂商。
国内自然是没有idm芯片厂商的，如果单论芯片设计的话，华为海思的芯片设计能力可以达到国际第一梯队的水准，自然是芯片设计的第一选择。
而芯片制造的话，中芯算是国内芯片制造最强悍的企业，已经突破了7nm芯片的生产工艺，可以大规模生产7nm芯片，甚至5nm芯片生产也不在话下，只不过并没有足够顶尖的光刻机设备支持。
瑞康想要找国产芯片公司合作，自然是首选这两家。
巧合的是，陈长安派人找上这两家公司寻求合作的时候，华为和中芯私底下正在进行的碳基芯片的研发项目刚好成功了。
正巧陈长安又找上门希望他们设计研发一款偏向动态数据处理的芯片，这又刚好是碳基芯片擅长的领域，碳基芯片的数据处理速度可要比硅基芯片快30%！
这一下子，瑞康和华为、中心不勾搭上，那都实在说不过去。
三家暗地里立马就签下了一份合作协议，由瑞康集团提性能要求，华为设计研发架构，中芯负责芯片生产的第一款成熟的碳基芯片，也
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